1.超聲頻率：水浸超聲掃描顯微鏡對(duì)于超聲頻率要求更高；一般高于10MHZ，而傳統(tǒng)無(wú)損探傷儀器超聲頻率一般不超過(guò)5MHZ。

2.檢測(cè)結(jié)果：水浸超聲掃描顯微鏡掃描結(jié)果是材料內(nèi)部呈像圖片，便攜式超聲無(wú)損探傷儀器檢測(cè)結(jié)果是超聲波形。

3.檢測(cè)精度：超聲波頻率越高檢測(cè)精度越高，水浸超聲掃描顯微鏡可根據(jù)檢測(cè)圖像精確分辨缺陷的不同類別：如虛焊、空洞、氣泡、分層、夾渣、裂紋、空隙等不同缺陷，還可以判斷出工件缺陷的位置、大小、尺寸、面積、占比、工件厚度等數(shù)據(jù)信息。檢測(cè)精度可達(dá)微米級(jí)別。常見的便攜超聲探傷儀只能根據(jù)波形圖判斷缺陷的有無(wú)。

4.掃描模式：常見的便攜式無(wú)損探傷儀只有A掃描。水浸超聲掃描顯微鏡 C掃，B掃，T掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式

5.應(yīng)用領(lǐng)域：常見的便攜式超聲探傷儀一般適用于大型尺寸的金屬零部件缺陷檢測(cè)，比如燃?xì)夤艿?、鐵軌、甲板等。水浸超聲掃描顯微鏡則適用于尺寸較小精密類型零部件。半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等研究等.塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

6.價(jià)格不同：常見的便攜式超聲探傷儀一般也就幾萬(wàn)塊，超聲掃描顯微鏡則要幾十萬(wàn)起步，進(jìn)口品牌一般zui低配置還要百萬(wàn)打底。

優(yōu)點(diǎn)